第346章 半导体产业链研究项目不断推进（第1页）

    “魏院士这边研究进展很快，后续会有专业公司和您对接，尽快将技术启用，实现量产！”
    对魏院士这边的研究取得的成绩，李易当然感到开心。
    整个半导体产业链，李易投资了数百亿资金进去了。
    此外，还和国家集成电路大基金有重叠。
    半导体是国家重点扶持的项目。
    出了研究成果，都不应李易去考虑推广。
    官方也会牵线搭桥，将相关的技术利用起来。
    当然，这些技术突破，有些是需要使用全新的技术和工艺。
    也需要魏院士这边的团队提供技术支持。
    目前取得的技术突破，只是整个电子特气其中部分。
    还有许多技术需要攻克。
    同时，还需要提高纯度，用在更高精度的芯片制造上。
    实验室的技术，和量产应用，肯定不同。
    此外，目前的技术突破，只可以说……还需要不断提升、升级、优化。
    半导体产业的升级换代太快了！！
    这方面的技术有了突破，魏院士也带着团队，不断进行升级优化。
    “光刻胶团队也有技术突破……只能说，星海科技的人工智能技术辅助，大大加快了整个研究进展。”
    “特别是材料领域的研究，有人工智能技术的加持，效果确实乎想象！”
    魏院士旗下的光刻胶项目的研究，也取得突破了。
    而且还是euv光刻胶。
    光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和pcb光刻胶。
    其技术壁垒依次降低。
    其中半导体光刻胶国产技术和国外先进技术差距最大。
    目前市场主流还是：krf、arf为主流。
    根据世界半导体产业数据，高端arf干式和浸没式光刻胶共占42的市场份额。
    krf光刻胶和g线i线光刻胶各占22和24的市场份额。
    目前，arf光刻胶是集成电路制造领域，需求量最大的产品。
    芯片半导体这么快的展度，arf和krf光刻胶面临广阔的市场机遇。
    而krf光刻胶主要用于8寸晶圆，248n的品种。
    arf光刻胶主要用于12寸晶圆，193n的品种。
    euv光刻胶，主要用于12寸晶圆，而且是135n的品种。
    目前，euv光刻胶还不算是主流。
    但未来……肯定是euv光刻胶才是主流。
    李易让研究团队主要攻关的项目，就是半导体——euv光刻胶。
    半导体光刻胶技术壁垒最高、最大、最难！
    euv光刻胶目前还不是主流，却是未来！

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